封装造句
“封装”的解释
1、西安骊山电子公司是一家专业的外协封装和电子元器件供应商。
2、该方法通过中介代理技术对封装后的功能体的重组，来实现新的业务功能。
3、超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一。
4、配置潮气监测系统的潜水泵和电机具有双重密封装置。
5、熔融硅微粉主要用于大规模集成电路及半导体元器件的封装，高档电气绝缘、硅橡胶等行业。
6、还重点介绍了金属封装的关键工艺技术。
7、重新封装薄膜，先进的剥离技术，暴露了压力感应层当消费者打开包。
8、在面向对象设计中，传递对象通常能提供较好的封装，因为对象字段的变化不需要改变方法签名。
9、由于其自身的结构与封装形式，塑封双极型功率管存在很多可靠性问题。
10、此接线箱为替换电机的标准配置，具有封装接线端和集线作用。
11、这种燃烧剂平时封装在木桶里，使用时用…
12、因覆晶封装结构中的矽晶片与有机基板间的热膨胀系数差异颇大，故需填充底胶以确保其长时可靠性。
13、主要适用于生产发光二极管、数码管和软封装等电子相关配套行业。
14、封装类型可以是塑料型、陶瓷型、陶瓷双列直插型或其它类型.
15、内“O”形补偿式密封装置是一项新技术,其中的内“O”形补偿密封圈曾获国家专利.
16、该磁控管的设计采用电磁石,封装采用金属陶瓷.
17、另外，提供一种应用这些材料的IC陶瓷封装、石英振荡器、图像显示装置、太阳能电池元件等电子部件。
18、但构件技术的新特性，如封装、信息隐蔽等，也制约了传统软件测试方法在构件测试中的应用。
19、另外，尽管它提供的类的封装从配置和运行分析器执行中分担了大量工作，但它不负责根据文本输入来对XML进行语法分析。
20、为使这个方法更加简单，将对变量的访问封装在第二个函数中，该函数使用配置键名及一个缺省值作为参数，如下所示。
21、可以使用称为中介子消息流的新构造来封装可重用的中介逻辑。
22、集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展，超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术，显得越来越重要，它直接影响产品质量和寿命。
23、如果吊顶使用石膏板饰面板，其厚度应该在9毫米左右。2、阳台封装固定不牢造成塌落。
24、研究结果表明高温压力传感器可以采用静电键合技术进行封装。
25、系统级的凝聚特征将设计知识、几何形状以及联接关系等封装起来，克服了传统特征在功能语义表达上的不完备性。
26、同时V型槽和U型槽之精准定位特性，使三频光收发模组之组装能可以被动对准的方式进行，可大幅降低封装所需成本。
27、就像在通过平台服务器监视远程虚拟机中解释的一样，在JMX开放数据类型中封装事件数据，可以让最广泛的侦听器都能理解数据。
28、标签基本上是在一块矽晶片上加装简单的天线，然后以玻璃或塑胶组件封装。
29、它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面。
30、当链路管理器使用某些封装时，会有多个程序共享同一个VC。
31、其特点是引入了新型气动密封装置、异形叶片与预分散系统。
32、大多数面向对象语言均支持信息隐蔽的数据抽象和封装。造 句 网
33、在右上方的图表中，没有封装性，具有高度的内聚性。
34、本文定义了一个时间轴模式的模型及其行为，并描述了几种用于将该模型及其逻辑封装为可重用的智能组件的方法。
35、此文对AIS基本结构以及其输入输出接口，输出信息的帧封装及解析原理等进行了介绍。
36、在本文的后面提供了一种封装选择，这种选择可以得到较细粒度的应用程序版本。
37、拿着6千美元的储蓄、一份银行贷款和一个朋友的投资，Jill开始在后院小屋里封装美食并在试尝派对上出售。
38、据我所知，屏极的形状并不影响声音，但如果屏极在封装内发生了位移，则肯定会导致漏电和噪音。
39、用普通窗玻璃作为硫化镉薄膜太阳电池的衬底和囊封材料，制备了供地面条件下使用的全玻璃封装的太阳电池。
40、它常常是把有状态类描绘成线程安全的，或者封装非线程安全类以使它们能够在多线程环境中安全地使用的最容易的方式。
41、如果你寄信时一些文件用另外一个信封装，这些文件就是“随信另寄”。
42、评论家认为，这些封装桶易遭攻击，因此有些人建议将封装桶放入圆顶里面，但是厂方指圆顶太小容纳不下所有的核废料。
43、随着微电子封装技术的发展，各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料，广泛应用于电子产品中。
44、研究对象包含了组成电源分配系统的电源模块，电源平面、接地平面、旁路电容和高速芯片的封装。
45、传感头是利用光纤的微弯效应制成的压力传感器，用耐油铝塑管对光纤和传感头进行封装。
46、采用了耦合腔多电子注通道、栅极控制及多收集极的设计，在结构方面为周期性永磁聚焦、金属陶瓷封装和标准波导接口。
47、电子封装硬化使抵抗，特别是重型机械振动和意外的影响。
48、现场使用证明，这种介杆密封装置能有效地防止介杆油封的偏磨，从而可延长油封使用寿命，增强密封效果。
49、采用金属化叠片技术,环氧树脂为灌注材料,外部用塑壳封装.
50、单碟游戏能否像这样封装在一起？